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TL721x 系列 TL321x 系列 TLSR922x 系列 TLSR921x 系列 TLSR827x系列 TLSR825x系列 TLSR8208系列

TLSR8208系列

TLSR8208是泰凌推出的具有高性價比的多協議無線連接SoC芯片,支持藍牙低功耗標準協議和2.4GHz頻段的私有協議。該芯片具有出色的射頻性能,在1Mbps速率下支持107dB的鏈路預算。得益于其高度的集成特性,采用該芯片開發(fā)設備最少只需7個外圍元件。TLSR8208提供了常用的外設接口及多種封裝選擇,是開發(fā)基礎物聯網設備及無線透傳模塊的理想選擇。

   型號 規(guī)格書 藍牙協議 MCU SRAM Flash GPIO 封裝 RoHS Reliability Composition
TLSR8208B 藍牙 5.3 T-MCU 32-bit 16KB 128KB 16 QFN 4x4, 24 pins

TLSR8208C

藍牙 5.3 T-MCU 32-bit 16KB 512KB 33 QFN 5x5, 40 pins

TLSR8208D

藍牙 5.3 T-MCU 32-bit 16KB 128KB 10 SOP 9.9x6, 16 pins

TLSR8373A

  - T-MCU 32-bit 16KB 16KB OTP 9 TSSOP 4.96x4.4, 16 pins

軟件

硬件

軟件

泰凌為您提供完整的SDK幫助您開發(fā)構建物聯網智能設備,SDK涵蓋了您的整個產品生命周期,從開發(fā)到OTA維護。泰凌SDK始終包含最新的技術協議,并能提供安全、穩(wěn)定的連接,結合Telink IoT Studio集成開發(fā)工具,可以幫助快速實現產品量產。

Telink loT Studio

Telink loT Studio是專為泰凌芯片設計的集成開發(fā)環(huán)境,支持編譯固件、固件下載和開發(fā)調試。

 SDK名稱 支持芯片 SDK版本 下載SDK SDK開發(fā)手冊
Bluetooth®LE Single Connection TLSR8208 V3.4.2.2 Gitee
Platform TLSR8208/TLSR8373  V3.1.0 Gitee
2.4G Proprietary TLSR8208/TLSR8373 V3.4.2.2 Gitee

硬件

提供完整的硬件資料及參考設計,基于泰凌硬件開發(fā)平臺構建多種設備形態(tài)開發(fā)。

圖片 名稱 描述 用戶手冊 參考設計 在線購買
TLSR8208開發(fā)板

TLSR8208開發(fā)板基于TLSR8208A芯片設計,用于驗證TLSR8208和TLSR8373系列芯片的開發(fā)板。開發(fā)板支持各種功能測試,例如RF傳導測試,電流測試,燈和按鍵的任意組合等。

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